为增强2020级电信大类同学专业和职业发展意识，4月16日，微电子技术专业负责人林涛和封装与测试模块负责人马岗强，为新葡的京集团8814即将开展的电信大类专业分流工作举行说明会，300余名学生参会。

林涛主要介绍了微电子技术专业的产业发展形势、岗位类型以及师资力量，从微电子技术专业的就业、深造、课程设置、职业薪资等情况展开专项解答，并以微电专业学长角度从职业和深造发展路径强调了技术技能型人才的专业定位的重要性。马岗强就微电子技术卓越人才订单班的选拔和培养进行了说明，并欢迎同学们加入 “电子+3D打印创新”和“智能电子集成设计”两个工匠工坊，提升技术技能水平。

我校微电子技术国家级示范专业已成为目前国内高职院校中规模最大的微电子技术专业。作为学校集成电路专业群核心专业，是学院本科申报筹备专业之一，师资力量雄厚，一半以上教师为博士及海外留学归国人员。我校硅光子人才培养与技术创新中心和浙江光特科技有限公司共同研发的InGaAs大光敏面APD芯片获得“金耀奖”铜奖！这颗“重电芯”是国内高职院校首颗产业化高端芯片，有力助推芯片国产替代，为解决“卡脖子难题”贡献重电智慧。

图1

集成电路领域作为当前国家最亟待解决的“卡脖子”领域之一，其产业层级位于重庆市“芯屏器核网”产业集群之首。集成电路产业成为带动和引领重庆市产业进一步升级的高端核心发展产业。国务院已将集成电路设为一级学科，并专门发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，明确指出探索构建社会主义市场经济条件下关键核心技术攻关新型举国体制，集成电路产业发展和人才培养重要性凸显。未来10多年集成电路领域人才缺口巨大，事业发展大有可为。

图2

（新葡的京集团8814信息服务系 供稿）