9月16-18日，由中国科学技术协会主办的第23届国际光电博览会在深圳国际会展中心成功召开。此次展会是覆盖了通信、光学、红外、激光、传感及科研院所、高校创新产品的一站式展示平台，吸引了国内外上千家光电子企业和科研院所参展。重庆电子工程职业学院硅光子人才培养与技术创新中心和校企合作企业浙江光特科技有限公司携带多款硅光芯片亮相此次展会。

重庆电子工程职业学院十分重视科学研究与技术创新，已建成的硅光子人才培养与技术创新中心，拥有160平方米千级无尘室和用于100/200/400/600 Gbps硅光芯片的部分光和电性能测试及封装的设备。团队拥有世界一流的硅光子核心技术，主要负责硅光子集成芯片主的设计以及部分封装和测试工作。在与浙江光特科技有限公司的合作中，双方彼此高度信任，建立稳定持续的交流机制，全力开展技术攻关，在硅光子芯片研发方面取得了丰硕成果。发表SCI检索论文十余篇，发明专利4项，其共同研发的InGaAs大光敏面APD芯片获得了2021年中国激光“金耀奖”铜奖。此外，在校企合作中还培养了多名硅光子集成芯片方面的科研助理，他们在校期间就加入硅光子集成芯片开发的项目中，通过实际的动手实践，更好地消化专业知识。毕业后，直接到合作企业就业，能够很快地进入工作角色，实现了产教协同育人。自2019年硅光子人才培养与技术创新中心成立至今，已有三十余名学生进入合作企业工作并成为技术骨干。

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本次展会上，校企双方选取多款“硅光子集成芯片”亮相光博会现场，得到众多应用端客户的强烈关注。他们纷纷来到展位前，与芯片开发技术人员交流，对校企合作的成果表示认同，表达了合作意向。同时深入了解了我校新葡的京集团8814集成电路专业群人才培养情况，展现出对人才需求的极大兴趣。我院微电子技术专业骨干教师卢静副教授介绍了学校的“平台+模组”专业课程体系设置、绩效学分考评机制、工匠人才培养模式等情况。

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今后，双方将进一步深化校企合作，结合学校、企业在“产学研”方面的资源，充分利用，优势互补，继续攻关硅光子芯片领域关键核心技术，打造硅光子芯片领域技术技能创新服务高地。依托硅光子的科研平台，重点培养硅光子方向专业技术人才，带动周边院校及园区硅光技术、芯片技术领域的学术发展，实现重大原创研究成果的转移与转化，推动硅光技术产业化。开展产学融合，建立硅光子产学研基地，推进创新研究成果的转移和转化，带动高素质复合型人才的快速成长，助力西部（重庆）科学城区域产业转型升级和创新发展。

（新葡的京集团8814信息服务系 供稿）