10月14日，我校硅光子人才培养与技术创新中心开展硅光子技术研学活动，浙江光特科技有限公司技术骨干，新葡的京集团8814集成电路系十余名骨干教师参加交流学习。

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新葡的京集团8814集成电路系主任刘睿强教授首先介绍了硅光子人才培养与技术创新中心的建设情况。硅光子人才培养与技术创新中心成立于2019年3月,目前拥有160平方米千级无尘室和用于25/50/100/200/400/600 Gbps硅光芯片的部分光和电性能测试及封装的设备。人才队伍由硅光子行业技术专家和新葡的京集团8814骨干教师构成，科研团队具有世界一流的硅光子技术研发实力，主要负责硅光子集成芯片的设计、封装和测试技术的研究与创新工作。中心在硅光子人才培养和技术创新方面现已取得一定成绩，研发的InGaAs大光敏面APD芯片获得了2021年中国激光“金耀奖”铜奖，培养了三十余名学生进入相关企业工作并成为了技术骨干。刘主任表示，下一步将继续提高硅光子技术研发能力、壮大科研团队、深化校企合作和加大硅光人才培养力度，将中心建设为国内一流的硅光子技术研发高地和人才培养基地。

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硅光子中心研究团队骨干人员卢静副教授介绍了中心的主要工作，目前中心的主要科研工作围绕以下三个方面展开。一是研究开发硅光子集成发射器（TX）芯片中的激光芯片倒装贴片工艺，提高激光与硅波导光耦合效率、改善光电特性，并进行键合强度测试；二是开展25/50/100Gbps的InGaAs光电二极管探测器的破坏性分析研究，包括高精度剖面磨抛及超高解析度扫描式电子显微镜（SEM）影像观测、提供探测器制造工艺优化方针等；三是进行在椭偏仪配合下的等离子体增强化学气相淀积出低应力与低折射率氮化硅膜的工艺开发。在完成硅光子集成发射器倒装贴片技术、有足够的统计数据确认结果符合要求后，中心将开展硅光子集成发射器芯片的量产工作。

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浙江光特科技有限公司技术人员在无尘室内向参培教师介绍了光学数码显微镜、超高解析度扫描式电子显微镜的用途、亚微米贴片机的使用方法和芯片的制样和磨抛工艺等。

学习结束之后，大家纷纷表示通过此次研究学习，提高了硅光子芯片技术开发的技能、深化了集成电路产教融合，会将此次活动的收获应用到工作和教学之中，为学校“双高”技术高地建设添砖加瓦。

（新葡的京集团8814集成电路系 供稿）