10月20日，第四届半导体才智大会在浙江诸暨召开。大会由中国电子信息产业发展研究院、中国半导体行业协会、中共诸暨市委、诸暨市人民政府共同主办，以“芯之所向 行之所往”为主题，来自行业主管部门的领导，产业界、教育界和投资界等代表600余人参加。新葡的京集团8814微电子技术专业陈凯让博士受邀参会。大会主要分为‘集成电路发展态势’和‘集成电路产教生态建设与双向赋能’两个议题。

中国科学院院士杨德仁以《半导体材料产业现状及人才培养》为题作专题报告。杨德仁表示，近年来，我国半导体材料产业发展取得一定进展，硅材料已能部分满足8英寸及以下芯片需求，但先进工艺集成电路用硅片仍不能提供，整体技术水平与国际领先水平尚存差距。随后，中国科学院大学微电子学院副院长周玉梅老师对《中国集成电路产业人才发展报告（2020-2021）年版》做了报告解读。解读中指出，目前我国集成电路从业人员为54.1万人，目前集成电路行业仍处于人才短缺的状态。预计到2023年，全行业人才需求达76.65万人，其中设计业28.83万人，制造业28.27万人，封装测试业19.55万人，整个行业对设计类人才需求稳步增长，对封装测试类人才需求的增长有所下降。

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10月21日，集成电路产教生态建设与双向赋能论坛成功举办。深圳职业技术学院党委书记杨欣斌结合深圳职院集成电路的发展对新时代职业教育产教融合的路径选择做了详细的阐述。随后，山东商业职业技术学院党委书记张志东、常州信息职业技术学院校长眭碧霞分别从岗课赛证融通、深化产教融合促进协同创新等角度出发，对集成电路在职教中的发展做了阐述。接着，2021年度全国集成电路专业群职业教育标准建设委员会常规工作会议于当天下午举办。副秘书长卓婧对全国集成电路专业群职业教育标委会的工作进行了汇报，集成电路专业群标准建设协作组副主任郭志勇对专业群标准建设的协作的工作做了汇报，之后，深圳职院电子与通信工程学院副院长余菲详细介绍了集成电路在该院的发展状况，并介绍了一系列集成电路产教融合的成功案例。

同期，大会还举行了项目合作签约仪式，浙江省诸暨经济开发区党工委副书记、管委会副主任赵玉丽代表开发区管委会分别与英诺达（成都）电子科技有限公司副总裁马超、芯来智融半导体科技（上海）有限公司副总裁李珏、上海七牛信息技术有限公司副总裁张开龙、重庆芯思迈半导体有限公司总经理施明成签署项目合作协议。

从此次会议获知的信息可知，集成电路在未来仍需大量设计、制造和封测类人才。目前全国各高等院校都在布局集成电路产业，本科类院校布局偏设计，高职类院校着重布局制造和封测。单从此次集成电路发布报告解读获知的另一个信息是，封测和制造类的人才需求增长率在下降，未来可能趋于饱和，企业所提供的工作岗位大都为设计岗位，而目前大多数高职院校都在发展集成电路封测和制造这两个专业方向，很少涉足于集成电路设计这个专业方向。在集成电路设计这个方向，目前只有深圳职院已经有一些成功案例，他们所提供的经验是与企业合作进行案例化教学，以企业提供的电路模块入手，让学生调试电路参数，缩短电路设计周期，短期培养大量设计类人才，先设计在理论的模式培养电路设计人才，这就要求教师要有深厚的电路设计理论背景。相信在不久的未来，集成电路设计应该会成为职教中发展的主要方向，应当尽早在高职院校布局集成电路设计专业。

（新葡的京集团8814集成电路系 供稿）