为了让学生更深一步了解集成电路制造工艺流程、硅光技术最新行业动态和硅光芯片制造的关键技术，掌握集成电路贴片工艺、测试工艺及相关设备操作方法，提高集成电路封装和测试的实际操作能力，11月4日，新葡的京集团8814硅光子人才培养与技术创新中心举办了“硅光子制造技术”培训活动。浙江光特科技有限公司的技术骨干、新葡的京集团8814集成电路系骨干教师和十余名优秀学生参加了培训学习。

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集成电路系卢静副教授给同学们介绍了硅光中心的建设情况和硅光子技术最新进展。硅光中心人才队伍由硅光子行业技术专家和新葡的京集团8814骨干教师构成，科研团队具有世界一流的硅光子技术研发实力，主要负责硅光子集成芯片的设计、封装和测试技术的研究与创新工作。硅光子技术是基于硅和硅基衬底材料(如SiGe/Si、SOI等)，利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术，结合了集成电路技术的超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势，是应对摩尔定律失效的颠覆性技术。这种组合得力于半导体晶圆制造的可扩展性，因而能够降低成本。应用“硅基光电子技术”，将微电子和光电子在硅基平台上结合起来，充分发挥微电子先进成熟的工艺技术，大规模集成带来的低廉价格，以及光子器件与系统所特有的极高带宽、超快传输速率、高抗干扰性等优势，已经成为了信息技术发展的必然和业界的普遍共识。

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硅光中心拥有的无尘室是国内高职院校里第一所千级无尘室。同学们系统地学习了无尘室的相关知识。经过培训后，穿上专用的防静电服，通过风淋室进入了千级无尘室。浙江光特科技有限公司技术人员在无尘室内为大家介绍了光学数码显微镜、超高解析度扫描式电子显微镜的用途、亚微米贴片机的使用方法和芯片的制样和磨抛工艺等，并手把手带领同学们进行了芯片制样和磨抛工艺的实训。

硅光中心依据设备情况和集成电路人才培养需求，开发了五个实训项目，分别是芯片的制样和磨抛、芯片的扫描电子显微镜观测、亚微米芯片倒装贴片、键合线推拉力测试和芯片的厚度及折射率测试，下一步实训项目将与课程教学深度融合，充分发挥硅光中心在人才培养和技术创新上的双重作用。

（新葡的京集团8814集成电路系 供稿）