6月29日至7月1日，第四届全球半导体产业与电子技术（重庆）博览会在重庆国际博览中心成功举行。本届博览会以“集智创‘芯’共塑未来”为主题，展示国内外半导体电子最新产品、前沿技术成果和优秀解决方案。

为拓展集成电路专业群（微电子技术专业、应用电子技术专业、智能产品开发与应用专业）师生的视野，了解行业和产业现状，我校新葡的京集团8814派遣集成电路专业群三个专业，共约80名师生参加本次博览会活动，如“IC设计&封装测试论坛”、“GEME 2022电子产业链创新发展大会”、“重庆市电子学会学术报告年会”等。充分、全面了解集成电路当前和未来一段时期的研究热点，领略了集成电路产业各位专家风采。

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本次博览会还展示了集成电路设计制造、封装测试、半导体材料、AI+IOT+5G、电源、生产设备、电子元器件、电子智能制造、智慧工厂、测试测量、连接器及线束加工等行业重点领域，有近300家知名企业参展。师生们与参展企业代表展开面对面交流，对产业发展趋势有了客观、全面认识。且展会上出现了许多国产设备，无论从性能方面、还是价格方面都不输国外同类产品。对集成电路国产设备，同学们树立了信心；对自己的专业和前景充满了希望与憧憬。

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本次参观学习是对课堂内容的有效互补，不仅为今后集成电路专业群发展指明了方向，而且为西部地区半导体产业高质量发展提供了助力。

（新葡的京集团8814集成电路系 供稿）