为抢抓国家集成电路产业大发展和成渝地区双城经济圈建设重大机遇，积极融入国家集成电路发展战略，促进产业高质量发展，在四川省经济和信息化厅、重庆市经济和信息化委员会、中国集成电路设计创新联盟的指导下，以"成渝'芯'机遇·共谋'芯'未来"为主题的2023成渝集成电路产业峰会于3月30日在成都举办，集成电路领域专家，企业、高校、科研院所及行业服务机构代表等400余人参加了本次会议。我校作为协办单位，派遣了新葡的京集团8814副院长熊德明、集成电路系副主任林涛负责本次峰会协办工作。

会议期间，熊德明副院长同前来参会的重庆半导体行业协会常务副秘书长王志宽就集成电路领域的产教融合面临的新业态展开了深入交流，并与奇格半导体（重庆）有限责任公司副总经理陈世举就师资互派及横向项目开发达成合作意向。

在成渝地区加快推动集成电路产业协同发展的背景下，通过本次峰会，我校集成电路专业群同业界朋友共同探索了产教融合的高质量发展之路，为我校双高建设提供了新思路，为未来职教本科专业建设打下了良好基础。

（新葡的京集团8814集成电路系 供稿）