2023年7月12日，2023一带一路暨金砖国家技能发展与技术创新大赛集成电路设计与应用赛项西南赛区选拔赛在我校举行。本次比赛由金砖国家工商理事会中方理事会、一带一路暨金砖国家技能发展国际联盟主办，重庆电子工程职业学院承办。来自西南地区10所院校的38支队伍参加了本次比赛。本次竞赛分为PCB设计与应用和IC设计与应用两个赛道。

大赛在全体工作人员的共同努力下，有序开展；选手们分工合作，表现了精湛的技能和良好的心理素质；裁判员严肃认真，确保竞赛公平公正；赛事现场安排周密；后勤工作服务到位。在经过3小时的激烈角逐，PCB设计与应用赛道共产生一等奖3项、二等奖6项、三等奖9项；IC设计与应用赛道共产生一等奖1项、二等奖2项、三等奖2项。我校共奖6项，其中微电子技术专业学生组成的“梦之队”获PCB设计与应用赛道一等奖，“芯创队”获IC设计与应用赛道一等奖。我校荣获优秀组织单位奖。

集成电路产业是现代信息技术产业的基础和核心。此次赛项紧跟集成电路技术领域的最新发展趋势，重点考核学生集成电路设计与应用方面的综合技能。通过赛事活动，引领教学实践，提升学生专业技能，同时为西南地区集成电路相关高职院校师生搭建了技术交流、成果展示和经验分享的平台，促进了师生理论知识学习和实践能力提升。

（新葡的京集团8814集成电路系 供稿）