基于电子与物联网院与深圳普贴科技有限公司签订的校企共建“重电-普贴物联网与微电子应用技术研究院”合作协议，为了促进工作更上一个台阶，推进深度合作，应对方公司邀请，9月26-29日我院科研团队骨干成员信息工程系刘勇、智能电子系陈志勇受邀赴深圳普贴科技有限公司进行技术交流，全面探讨行业发展及合作开发产品和技术等事宜。

在本次技术交流活动中，首先参观了公司位于深圳坪山区的打印机与耗材的生产车间，了解了公司产品的生产工艺与流程。而后参观了公司位于华强北的研发中心，了解了公司的研发现状。与公司研发经理重点就标签打印机、RFID标签机、基于RFID标签机的资产管理系统以及配套的iOS、Andriod端应用程序等软硬件产品的现有待突破技术难点、产品升级换代、新产品开发、新应用场景开发、与物联网的技术融合等方面进行了深入的技术交流与探讨。

公司高度重视此次交流活动，研发经理王志明先生在为期2天的交流活动中全程参与，促进了双方的更进一步了解，为双方进一步合作打下了坚实基础。双方初步商定，在现有标签机技术难点攻关、标签机新应用场景开发等方面开展进一步合作，为校企共建研究院的工作开展奠定了方向，也将为我院相关专业人才培养、师资团队、专业建设、课程建设等方面提供发展契机。

图1与公司研发经理现场交流

图2与技术人员共同探讨标签机生产

图3双方开展技术交流研讨

（新葡的京集团8814信息工程系供稿）